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プリント基板 アディティブ法
絶縁体基板に回路パターン を後から付け加える
方法。銅パ ターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成
し、レジストのない部分に電解また は無電解めっきを施すことでパターンを形
成する。アディティブ法にはフルアディティブ法、パートリーアディティブ法、
セミアディティブ法などがあ る。日立 化成、日立化成エレクトロニクス、イビ
デンなどはフルアディティブ法を採用している（なお、これらの企業はサブトラ
クティブ法による製造も行って いる）。
メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅
箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用い られる。
マルチワイヤー
ポリイミドで絶縁被覆した銅線を自動布線機で縦横自由に配線して絶縁多層配線
構造を形成するプリント配線板。デジタル回路のバス配線長を等しくし やすい
などの特徴がある。日立化成が採用している。
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方法。銅パ ターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成
し、レジストのない部分に電解また は無電解めっきを施すことでパターンを形
成する。アディティブ法にはフルアディティブ法、パートリーアディティブ法、
セミアディティブ法などがあ る。日立 化成、日立化成エレクトロニクス、イビ
デンなどはフルアディティブ法を採用している（なお、これらの企業はサブトラ
クティブ法による製造も行って いる）。
メッキ・電鋳の技術を応用して、回路パターンを析出させて構成するもの。
導電性ポリマーを絶縁基板上に線状に絞り出して塗布し回路を構成するもの。銅
箔よりは配線抵抗が大きいため、主にディジタル回路基板の試作に用い られる。
マルチワイヤー
ポリイミドで絶縁被覆した銅線を自動布線機で縦横自由に配線して絶縁多層配線
構造を形成するプリント配線板。デジタル回路のバス配線長を等しくし やすい
などの特徴がある。日立化成が採用している。
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